界面新聞記者 | 陳靖 鄒文榕
據新華社消息，4月25日，中共中央政治局召開工作會議， 分析研究當前經濟形勢和經濟工作。
會議重點提到，將創新設立債券市場的“科技板”。這一舉措在2025年全國兩會期間的經濟主題記者會上，已由央行行長潘功勝明確提及。業內分析稱，相關政策文件可能即將發布。
多位受訪者認為，債券市場“科技板”的推出具有重要的金融與戰略價值。該板塊的設立將通過制度創新，疏通科技與資本之間的障礙。受訪券商投行負責人一致表示，未來債市“科技板”不僅將拓寬科創企業融資渠道，還會為投行帶來業務模式升級與產品端創新機遇，將推動投行從傳統承銷向全生命周期服務轉型。
存量科創債券“含科量”有限
我國科創債主要包括“科創票據”和“科技創新公司債”兩類，且其發展具有明顯的政策導向。
2024年4月，證監會推出《資本市場服務科技企業高水平發展的十六項措施》，明確“重點支持高新技術和戰略性新興產業企業”，同時鼓勵政策性擔保機構對民營科技企業發行科創債券提供增信支持；同年12月，上交所修訂專項品種規則指引，拓寬科創債科創投資類、科創孵化類發行主體范圍，支持開展關鍵核心技術攻關的“硬科技”企業適用優化審核措施。
政策支持下，國內科創債券發行擴容勢頭強勁，目前已成為債券市場的“頂流”。
Wind顯示，截至4月25日，我國存續科創債合計1983只，規模累計1.94萬億元，存續科創債數量已占全市場各類債券總存續比重的近7成（67.66%），不過，規模僅占后者的13.64%。
此外，1.94萬億元科創債當中又以科創公司債比重最大，占比已接近6成，規模已達到1.24萬億元。
2023年全年新發各類科創債786只，發行規模7700億元，同比分別增長1.79倍和1.96倍；2024年，我國科創債發行數量首次破千，發行規模站上萬億元門檻，分別達到1228只和1.22萬億元。
今年以來，我國發行418只科創債，發行規模合計3884.06億元，同比增長了6.38%。其中，科創公司債發行150只共計1715.10億元，科創票據發行268只，共計2,436.96億元。
整體上看，科創債券的發行人仍以傳統行業居多，且債券發行期限偏短。此外，科創債券發行人仍以國企為主，民營科技型企業科創債發行參與度低，且融資成本明顯高于國企科創債券。
東吳證券固收首席李勇在4月中旬對存量科創債券的研究中指出，存量科創債久期總體不長，約為2.88年。一方面提示當前科創債券的存在為快速發展的科技創新型企業提供了靈活的短期融資渠道，但另一方面也暴露出其對企業的中長期融資支持相對不足。
李勇的統計還顯示，存續科創債規模位列前五的行業包括建筑裝飾、煤炭、公用事業、非銀金融、交通運輸，合計占比達58.7%；而電子、計算機、醫藥生物等科技行業占比合計僅約3.52%。科創債整體自創立以來更多地服務于傳統產業的融資需求，而對高科技產業的直接支持力度尚顯不足。
債市“科技板”呼之欲出
債券市場“科技板”側重哪些內容？根據潘功勝的發言，債券市場“科技板”將重點支持以下三類主體發行科技創新債券：
金融機構方面，支持商業銀行、證券公司、金融資產投資公司等發行科技創新債券，以拓寬科技貸款、債券投資和股權投資的資金來源。
科技型企業方面，重點支持處于成長期和成熟期的科技型企業發行中長期債券，用于增加研發投入、項目建設以及并購重組等科技創新領域的資金需求。
私募股權投資機構方面，支持投資經驗豐富的頭部私募股權投資機構和創業投資機構發行長期限科技創新債券。
此外，債券市場“科技板”將根據科技創新企業的需求和股權基金投資回報的特點，完善科技創新債券的發行交易制度，創新風險分擔機制，降低發行成本，從而引導債券資金更高效、便捷、低成本地投向科技創新領域。
推出債券市場的“科技板”是加大科技創新金融支持力度的重要舉措。清華大學國家金融研究院院長、五道口金融學院副院長田軒表示，通過債券市場“科技板”，不僅能夠拓寬科技創新企業的融資渠道，加大科技型企業中長期債券支持。這一要求主要是為了豐富科技創新債券融資渠道，進而完善科技貸款、債券和股權融資的多元化體系。
田軒說，支持科技企業通過債券市場獲得更靈活的資金支持，并加大中長期債券的發行力度，可帶動更多資金投向早期、小型、長期和硬科技企業，滿足不同發展階段科技企業的融資需求，促進科技成果轉化和產業升級。
南開大學金融發展研究院院長田利輝建議從三個角度出發設計債券市場“科技板”。
一是創新融資工具設計，引入可轉債、動態條款及無形資產質押機制，重構技術成果轉化能力、專利價值等非財務評估模型，提升風險定價精準度；二是優化制度與政策協同，簡化審批流程，完善科技企業信息披露規則，同時考慮推動“財政貼息+風險補償”政策，鼓勵地方政府設立專項擔保基金，降低融資成本；三是引導資金高效配置，支持債券資金用于并購重組、產業鏈上下游整合，促進產業集群化，并且聯動產業基金、創投基金，形成“研發—產業化”全鏈條支持。
推出債券市場“科技板”，從哪些方面出發可以更好為企業發展助力？對此，田軒向界面新聞解釋稱，“推出債券市場的‘科技板’，首先，可以豐富科技創新債券產品體系，提供多樣化融資工具，滿足企業不同發展階段需求。其次，可以加大中長期債券支持，降低融資成本，引入穩定資金來源，支持企業持續的技術創新，并提高市場包容度。最后，可以通過政策引導和市場機制優化，提升投資者信心，吸引更多社會資本參與，營造良好的科技創新金融生態，形成良性循環，促進企業的長期穩定發展。”
推動投行從傳統承銷向全生命周期服務轉型
針對即將推出的債券市場“科技板”，多家券商投行負責人表示，未來債市“科技板”的設立，將有效拓寬融資渠道，并為投資銀行帶來業務模式升級與產品創新的契機。“科技板”將促使投行從傳統的承銷服務向覆蓋企業全生命周期的綜合服務轉型。投行將圍繞科技企業的成長需求，探索可轉債、永續債等定制化金融方案，構建一個多元化、專業化、精準化的科創企業融資新體系。
國金證券投行相關負責人從投行對科創企業的服務實踐提到：“當前成長期科創企業融資渠道普遍面臨兩大痛點：過度依賴股權融資和短期銀行貸款，以及債券市場的適配性不足。這主要與科創企業的發展特點相關。即成長期科創企業輕資產、高研發投入的特性，難以滿足傳統信用債對發行人股權結構、盈利、資產規模和較高的評級要求等條件；同時科創企業普遍輕資產導致抵押條件不足，因此通過銀行貸款融資額度比較受限，所以主要依賴股權投資。另外，對于私募股權機構而言，由于其長期面臨‘募資難、退出難’的情形，對投資早期科創企業比較掣肘，從而難以持續支持早期科技項目。”
在此情況下，該投行負責人告訴界面新聞，債券“科技板”的推出，將通過政策傾斜吸引社會資本參與科技創新，精準匹配科創企業的融資需求，為金融機構、科技企業和私募股權機構提供專屬債券品種，構建“股+債+私募”的多層次融資生態，是債券市場服務新質生產力發展，激發市場活力的重要舉措。
如何挖掘優質科技企業？如何提升結構設計與信用增級能力？如何推動投行業務模式轉型？中泰證券投行委債券與結構金融總部總經理吳昱告訴界面新聞，債市“科技板”不僅將改變融資方式，也將重塑投行的核心能力邊界。
“科創企業的‘輕資產，重研發’特性，決定了投行服務體系必須升級。”吳昱說。在盡調和信息披露方面，券商還應繼續強化對無形資產、研發投入的核查力度，并突出科創屬性與潛在風險的披露透明度，以增強市場信心和投資人保護。
面對新機制帶來的新節奏，吳昱認為，債市“科技板”項目的審批或將更依賴多部門協同，在審核維度、技術評估、風險識別等方面提出更高要求。“但從長期看，這將倒逼投行提升執業能力，也將推動業務模式從‘融資中介’向‘全周期伙伴’的轉型。”吳昱說。
此外，“科技板”還鼓勵發行中長期債券，與科技研發的長周期相匹配，避免了“短債長投”的期限錯配風險。
田利輝認為，推出債券市場“科技板”可以破解科創企業融資困境，精準適配輕資產、長周期研發的科技企業，緩解“技術強、融資難”矛盾；能夠構建科技金融生態閉環，支持金融機構、私募股權投資機構發行債券，形成“貸—債—股”聯動，覆蓋全生命周期融資需求；進而，推動科創企業聚焦研發投入、產業鏈整合等核心場景，推動金融資源與科技要素深度融合，加速關鍵核心技術攻關與產業化落地，強化國家科技戰略的金融支撐。
證監會將打好支持科技創新組合拳
在支持科技企業債券發行方面，證監會將推出更多利好政策。
證監會主席吳清在2025年全國兩會經濟主題記者會上明確表示，證監會始終高度重視支持科技創新，近年來以科創板、創業板等系列改革為契機，深入推進關鍵制度創新，不斷提升資本市場的“科技含量”。
2024年，科創板、創業板、北交所新上市公司中高新技術企業占比均超過9成，目前全市場戰略性新興產業上市公司市值占比已超過4成，先進制造、新能源、新一代信息技術、生物醫藥等重點領域涌現出一批龍頭領軍企業，資本市場服務科技創新、產業創新的質效明顯提升。將持續打好支持科技創新“組合拳”，進一步完善科創債發行注冊流程，穩步發展知識產權資產證券化，為科技創新提供更加全面、更加高效的資本市場服務。
吳清表示，證監會將加大支持科創的金融產品服務供給。“資本市場支持科技企業不只有上市一條路，也不只有股票一種工具，債券、可轉債、優先股、資產證券化、期權、期貨等產品和工具也可以有所作為，能夠提供‘接力棒’式的融資支持和服務。”
田軒認為，接下來，相關部門將制定具體實施細則，完善科技創新債券發行交易的制度安排，包括明確科技板債券發行標準，優化審核流程等，共同推動債券市場“科技板”的創新推出，促進債市結構擴容與優化。同時，加強信息披露和風險防控機制，加強市場監管，提高科技板債券市場的透明度和穩定性，持續吸引優質投資者參與，構建良性市場生態，確保資金精準流向高潛力科技領域，推動科技創新、產業結構升級和經濟高質量發展。